新型SIPLACE D3集最高靈活性與高速于一身。是一款既有速度又精度高的多功能貼片機(jī)，配備了一個SIPLACE雙頭，SIPLACE D3能以高達(dá)30牛頓的貼裝壓力快速精確地處理長達(dá)200毫米且高達(dá)25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能夠貼裝大型THT連接器。
技術(shù)數(shù)據(jù)：
精度 ±0.022mm
PCB尺寸： 單軌傳輸 50 x 50 至 610 x 508mm
雙軌傳輸 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 標(biāo)準(zhǔn)0.3 至4.5mm（其它可按需提供）
供料量 180條8mm料站位
元件范圍 0201 to 200 x 125mm
品質(zhì) 拾取率：>/= 99.95%
DPM率: 設(shè)置
供電 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供氣 5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
尺寸 最大2380 x 2815 x 2112mm（長x高x寬）
質(zhì)量 3790kg（帶4個料車的基本機(jī)器）
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西門子貼片機(jī)D3，多功能貼片機(jī)D3 |
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機(jī)器特性 |
SIPLACE D3 |
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懸臂數(shù)量 |
3 |
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貼裝頭數(shù)量 |
3 |
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貼裝性能 |
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IPC 速度 |
37.600 cph |
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SIPLACE 基準(zhǔn)評測 |
42.700 cph |
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理論速度 |
61.000 cph |
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元器件范圍(mm²) |
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01005 to 18,7x18,7 |
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貼裝頭特性 |
12 nozzle Collect&Place head |
