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基板尺寸 |
M型基板(330mm×250mm) |
○ |
| L型基板(410mm×360mm) |
○ |
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L-Wide型基板 (510×360mm)*1 |
○ |
| XL型基板（610mm×560mm） |
○ |
| 長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 |
650×250mm |
| 長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 |
800×360mm |
| 長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 |
1,010×360mm |
| 長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 |
1,210×560mm |
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元件高度 |
6mm規(guī)格 |
○ |
| 12mm規(guī)格 |
○ |
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元件尺寸 |
激光識別 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
| 圖像識別 |
標準攝像機 |
 3mm*3～33.5mm方形元件
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高分辯率攝像機
(均為選購件) |
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 |
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元件貼裝速度 |
芯片元件 |
最佳條件 |
23,500CPH |
| IPC9850 |
18,500CPH |
| IC元件*5 |
9,000CPH *6 |
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元件貼裝精度 |
激光識別 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
| 圖像識別 |
±0.04mm |
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元件貼裝種類 |
最多160種
(換算成8mm帶 (使用電動式雙軌帶式供料器時))*7 |
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| *4 |
使用高分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。 |
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| *5 |
實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量) |
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| *6 |
使用MNVC、全吸嘴同時吸取時的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。 |
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