產品介紹

富士NXT-M3III貼片機規(guī)格參數(shù)：





對象電路板尺寸（LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm（雙搬運軌道規(guī)格）
48mmx48mm～534mmx610mm（單搬運軌道規(guī)格）
*雙搬運時（W）280mm為止。超過280mm時為單搬運。
 
元件搭載數(shù)：MAX20種類（以8mm料帶換算）
電路板加載時間：
雙搬運軌道:連續(xù)運轉時0sec，單搬運軌道:2.5sec（M3Ⅲ各模組間搬運）
模組寬度：320mm
機器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm
 
貼裝精度/涂敷位置精度（基準定位點基準）：*貼裝精度是在本公司條件下的測定結果。
H24G：±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優(yōu)先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
 
產能：*產能的數(shù)值是在本公司條件下的測定結果。
H24G：37,500(生產優(yōu)先模式)/35,000(標準模式)cph
V12：26,000cph
H12HS：24,500cph
H08：11,500cph
H04：6,500cph
H04S：9,500cph
H04SF：10,500cph
H02：5,500cph
H02F：6,700cph
H01：4,200cph
G04：7,500cph
G04F：7,500cph
GL：16,363dph（0.22sec/dot）
 
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm
 
吸嘴數(shù)量：12
產能（cph）：25,000元件有無確認功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實裝（高精度調整）結果。
 
吸嘴數(shù)量：4
產能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
 
吸嘴數(shù)量：1
產能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
貼裝精度(以基準定位點為基準)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
 
智能供料器：對應4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帯
管裝供料器：４≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)
料盤単元：對應料盤尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤単元-M),276×330mm(料盤単元-LT),143×330mm(料盤単元-LTC)
 
選項：
料盤供料器、PCUII（供料托架更換単元）、MCU(模組更換単元)、管理電腦置放臺、FUJICAMXAdapter　、Fujitrax


設備特點：模組型高速多功能貼片機，徹底的模組化設計觀念，國外設備，狀態(tài)好，設備新，歡迎朋友們隨時參觀選購。