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隆重推出松下貼片機(jī)BM系列中速機(jī) |
| 針對(duì)于目前市場(chǎng)上常見(jiàn)中速機(jī)使用壽命短，復(fù)雜微小元件(0201to BGA)貼裝精度低，適用面狹窄等種種弊端，松下最新中速機(jī)BM系列采用了一貫只有在高檔機(jī)上使用的尖端技術(shù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，其特點(diǎn)就是高使用壽命，高貼裝精度，高實(shí)用性，實(shí)現(xiàn): CHIP實(shí)裝機(jī)BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片 芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm 多功能實(shí)裝機(jī)BM221: 貼裝速度:0.25S(0.12選裝Head Camera)/芯片 IC精度:30μm/3σ 元件范圍:公制0603~55×55×25mm/ 異型件150×25×25mm 讓我們來(lái)看看松下是如何實(shí)現(xiàn)這些的。 一、 高使用壽命 · 采用了只有在轉(zhuǎn)塔式上才有的一體式鑄造結(jié)構(gòu)，極大程度上保證了設(shè)備整體剛性，延長(zhǎng)了使用壽命。 · 在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料，減少了結(jié)構(gòu)磨損，提高了使用壽命。 · 使用了半導(dǎo)體硬盤(pán)，容量達(dá)到1G，使用壽命較普通的硬盤(pán)提高了10倍。 · 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動(dòng)檢測(cè)吸嘴的清潔度等，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng)，省時(shí)省力，輕松有效。 使用了以上一些設(shè)計(jì)，BM系列設(shè)備能在保證貼裝精度的前提下實(shí)現(xiàn)使用壽命較其他同類(lèi)設(shè)備長(zhǎng)一倍以上。 二、 高貼裝精度 · 采用了雙臂伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高精度貼裝Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。 · 采用了高剛性的一體鑄造設(shè)計(jì)，即使經(jīng)過(guò)2次長(zhǎng)距離搬運(yùn)后直接投入生產(chǎn)貼裝精度依舊能夠保證在10μm內(nèi) · 采用了多重精度補(bǔ)償方式(共有4大方面8項(xiàng)內(nèi)容):(1)吸嘴精度自動(dòng)檢查補(bǔ)償(吸嘴與照相機(jī)位置，吸嘴與料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交換裝置原點(diǎn)位置)(2)吸取元件位置自動(dòng)檢查補(bǔ)償(3)貼裝位置自動(dòng)檢查補(bǔ)償(使用標(biāo)準(zhǔn)基板的測(cè)試方式，使用普通基板測(cè)試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準(zhǔn)等等，為高精度貼裝提供有力的保障。 · 新增加了mark自我搜尋功能。當(dāng)發(fā)生mark位置識(shí)別失敗后能夠自動(dòng)在周?chē)阉餍Ｕ?，彌補(bǔ)了基板本身加工精度的誤差對(duì)貼裝造成的影響，提高了貼裝精度。 · 采用元件厚度檢測(cè)(line-sensor)設(shè)計(jì)，自動(dòng)檢查元件厚度，檢測(cè)元件吸著狀態(tài)，保證貼裝品質(zhì)。 · 采用元件吸著壓力檢測(cè)裝置，自動(dòng)判定元件是否未吸著，提高貼裝品質(zhì) · 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質(zhì)。 三、 高實(shí)用性 · 使用新型Head camera設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BM123最高貼片速度30，000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠?qū)崿F(xiàn)與BM123相同的芯片貼裝速度。 · CHIP實(shí)裝機(jī)BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤(pán)，實(shí)現(xiàn)單機(jī)能夠?qū)?yīng)所有元件。 · 多功能BM221 標(biāo)配了并列雙盤(pán)式托盤(pán)供料器, 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)中不停機(jī)補(bǔ)料 · 采用了中、英、日三種語(yǔ)言Windows操作系統(tǒng) · 每個(gè)吸嘴采用獨(dú)立的高度控制系統(tǒng)，不同高度的元件可以同吸和同時(shí)識(shí)別，提高了生產(chǎn)效率。 · 采用新型電子智能料架，其Pitch可以調(diào)整，7種料架即可對(duì)應(yīng)所有元件，而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機(jī)設(shè)備的料架通用。 · 采用了新型的識(shí)別系統(tǒng)，能夠自動(dòng)對(duì)元件通過(guò)照相生成元件庫(kù)參數(shù)，提高了生產(chǎn)性，方便操作。 · 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了新型的櫻花吸嘴，能夠?qū)?yīng)原先M，ML，L三種吸嘴，減少了吸嘴交換時(shí)間，提高生產(chǎn)性。 · 新式寬度可調(diào)式振動(dòng)stick-feeder，能夠?qū)?yīng)最大到40X31X10的元件，降低了投資成本，提高了適用性。 · 一次性交換臺(tái)車(chē)，料帶連接功能，多種元件供給模式大大提高了生產(chǎn)效率。 · 具備吸著位置(包括Feeder和Tray)自動(dòng)校正功能。 · 軟件實(shí)現(xiàn)一臺(tái)設(shè)備同時(shí)優(yōu)化多個(gè)程序，提高了類(lèi)似產(chǎn)品之間程序的共用性，提高產(chǎn)品切換效率。 既可以在線編程，也能夠離線編程，提高設(shè)備的使用靈活性和實(shí)用性，提高生產(chǎn)效率。 松下BM系列中速設(shè)備秉承松下一貫以客戶(hù)至上的宗旨全面投放市場(chǎng)。 松下貼片機(jī)BM123這款機(jī)器是大小通吃的機(jī)器，性能非常穩(wěn)定，精度高、年份新，可以貼裝0201-BGA元件，對(duì)于做批量性不大，試產(chǎn)頻繁的你，這款機(jī)器非你莫屬。 |
