深度探討SMT貼片加工工藝應(yīng)用之回流焊

回流焊是在PCB焊盤上通過(guò)印刷或注射錫膏，并貼裝SMT元件后，使用回流爐的熱風(fēng)對(duì)流加熱，使錫膏熔化成型，最后通過(guò)冷卻形成可靠焊點(diǎn)，連接元件與PCB焊盤，起到機(jī)械連接和電氣連接的作用的一種表面元件焊接方式。這種工藝比較復(fù)雜，涉及的知識(shí)面比較廣，屬于多門學(xué)科交叉的一門新技術(shù)?；亓骱竿ǔ７譃轭A(yù)熱，恒溫，回流和冷卻四個(gè)階段。然而，回流焊技術(shù)也可以為電子行業(yè)和其他行業(yè)帶來(lái)很大的收益，例如電子元器件的封裝、光電元器件的封裝、電子線路板的制造等。因此，回流焊技術(shù)在電子行業(yè)和其他行業(yè)中應(yīng)用非常廣泛，并且在不斷發(fā)展。

一、預(yù)熱區(qū)

預(yù)熱區(qū)是回流焊工藝的第一個(gè)階段，其目的是為了使產(chǎn)品在室溫條件下快速加熱，使錫膏助焊劑活性化，避免后段浸錫時(shí)進(jìn)行高溫急劇加熱所引發(fā)的元件熱損不良。因此，升溫速率對(duì)于產(chǎn)品的影響非常重要，必須在合理范圍內(nèi)控制。過(guò)快的升溫速率會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，導(dǎo)致PCB板和元件受到熱應(yīng)力的影響，造成損傷。過(guò)慢的升溫速率會(huì)使錫膏溶劑無(wú)法充分揮發(fā)，影響焊接質(zhì)量。大部分供應(yīng)商都要求在4℃/sec以下，以防止元件受到熱沖擊損傷。在電子的產(chǎn)品中，由于工藝本身較為復(fù)雜，升溫斜率設(shè)定在1~3℃/sec之間。當(dāng)PCB板元件類型單一且元件數(shù)量不多時(shí)，其預(yù)熱階段的末端溫度可以達(dá)到回流區(qū)的起點(diǎn)溫度。

二、恒溫區(qū)

恒溫區(qū)是回流焊工藝的第二個(gè)階段，其目的是使PCB板上各元件溫度趨于穩(wěn)定，盡可能達(dá)成一致，以減少各元件之間的溫差。在此階段，各元器件的受熱時(shí)間較長(zhǎng)，因?yàn)樾≡骷蛭鼰崃可贂?huì)先達(dá)到平衡，大元器件因吸熱量大，需要足夠的時(shí)間才能追趕上小元器件，保證錫膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。在此階段，助焊劑將去除焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物，并去除元件和焊盤表面油污，增大焊接面積，防止元件再次氧化。此階段結(jié)束后，各元器件應(yīng)保持相同或相近的溫度，否則可能因溫度差異過(guò)大而產(chǎn)生焊接不良現(xiàn)象。恒溫區(qū)的溫度和時(shí)間取決于PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，元件類型差異以及元件數(shù)量，通常在120-170℃之間。在眾焱電子的產(chǎn)品中，恒溫區(qū)一般選在160度。

三、回流區(qū)

回流區(qū)是回流焊工藝的第三個(gè)階段，它的目的是使錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，并潤(rùn)濕待焊接元件表面和焊盤。當(dāng)PCB板進(jìn)入回流區(qū)時(shí)，溫度會(huì)急速上升使錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，加熱器提供的熱量最多，爐溫也會(huì)設(shè)置到最高，使錫膏溫度快速上升到峰值溫度?；亓骱盖€的峰值溫度由錫膏熔點(diǎn)，PCB板和元件本身的耐熱溫度決定。在回流區(qū)產(chǎn)品的峰值溫度根據(jù)使用的錫膏類型而有所不同，通常來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛錫膏的峰值溫度一般在230～250℃之間，有鉛錫膏一般在210～230℃之間。這個(gè)階段是錫膏熔化的關(guān)鍵階段，需要確保峰值溫度足夠高，以保證錫膏能夠在高溫條件下熔化，但同時(shí)也不能太高，避免對(duì)PCB板和元件造成熱損傷。在此階段，錫膏中的助焊劑有助于促進(jìn)錫膏與元件焊端潤(rùn)濕，降低錫膏表面張力作用，但需要注意殘留氧氣和金屬表面氧化物對(duì)助焊劑的影響。

四、冷卻區(qū)

冷卻區(qū)是通過(guò)控制冷卻速率來(lái)確保錫膏在熔化之后能夠迅速冷卻，并形成光亮、弧度較緩、錫量飽滿的焊點(diǎn)。這對(duì)于貼片加工廠來(lái)說(shuō)是非常重要的，因?yàn)檫@樣可以有效地提高焊點(diǎn)的成型質(zhì)量。如果冷卻速率過(guò)快，會(huì)導(dǎo)致錫膏來(lái)不及冷卻緩沖，使得焊點(diǎn)出現(xiàn)拖尾、拉尖或毛邊等現(xiàn)象。如果冷卻速率過(guò)慢，則會(huì)使PCB板上的焊盤表面物質(zhì)融入錫膏，導(dǎo)致焊點(diǎn)粗糙、空焊或偏暗等現(xiàn)象。此外，如果冷卻速率不當(dāng)，還可能導(dǎo)致元件焊端上的金屬雜質(zhì)熔解，造成焊接不良或拒潤(rùn)濕現(xiàn)象。因此，良好的冷卻速率對(duì)于確保焊點(diǎn)成型質(zhì)量至關(guān)重要。一般來(lái)說(shuō)，錫膏供應(yīng)商會(huì)推薦焊點(diǎn)冷卻速率≥3℃/S，而眾焱電子則要求在4℃/S。