100條SMT常用知識匯總
1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
2.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
3. 錫膏中主要成分為兩大部分：錫粉和助焊劑；
4.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化；
5.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1
6.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出
7.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌；
錫膏
8.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄
9.SMT的全稱是Surface Mount Technology，中文意思為表面貼裝技術(shù)；
10.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電；
11.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data；
12.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低；
13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C；
14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽；
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全稱為工程變更通知單，SWR中文全稱為特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽，文件中心分發(fā)方為有效；
22. ５S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)；
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；
24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)、全員參與、及時(shí)處理以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；
25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境；
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃；
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫，目的是讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；
29. 機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式；
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位；
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485；
32. BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm；
34. QC七大手法中，魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系；
35. CPK指目前實(shí)際狀況下的制程能力；
36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作；
37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系；
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板；
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA；
40. RSS曲線為升溫恒溫回流冷卻曲線；
41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4；
42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%；
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm；
45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)；
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；
47. 目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板；
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸；
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象；
50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性；
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%，50%:50%；
53. 早期表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域；
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm；
56. 在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之；
57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆；
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃；
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷；
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜；
62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適；
63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形、星形、本磊形；
64. SMT段排阻有無方向性無；
65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間；
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子；
68. QC分為：IQC、IPQC、FQC、OQC；
69. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管；
70. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大；
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊；
72. SMT常見之檢驗(yàn)方法：目視檢驗(yàn)、X-ray檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn)；
X-ray檢驗(yàn)
73. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流；
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10；
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻；
76. 回焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上；
77. ICT測試是針床測試；
78. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試；
79. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；
80. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；
81. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；
82. 錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；
83. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)；
84. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-回流焊-收板機(jī)；
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；
86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)：凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；
87. 目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板；
88. 若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm；
89. 回焊機(jī)的種類：熱風(fēng)式回焊爐、氮?dú)饣睾笭t、laser回焊爐、紅外線回焊爐；
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝；
91. 常用的MARK形狀有：圓形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、萬字形；
92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)；
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑；
94. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡；
95. 一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：
a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。
b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。
c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體；
96. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件；
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System；
98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
99. 常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型、連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)；
100. 制程中因印刷不良造成短路的原因：
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷；
b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多；
c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板；
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT。
