SMT工藝文件之回流篇

上次說到了SMT的貼片工藝，這次說下一道工序——回流?；亓鬟@道工序我們需要用到回焊爐這個設(shè)備，我接觸的比較多的是Heller和勁拓的兩個型號?；睾笭t的工作原理是：把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內(nèi),經(jīng)過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏通過高溫熱風(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融,讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合,然后冷卻在一起。下面介紹下其工藝流程：

回流工序

1、回流焊爐溫

1）回焊爐設(shè)備參數(shù): 鏈速：80-90cm/Min 抽風(fēng)：10-50m/s 軌道：PCB與軌道邊保持距離0.5-1.0MM。

2）測溫板制作要求：使用實物板PCBA測量，貼片板測試點至少選擇兩點以上,選擇的測試點應(yīng)包括PCB上主IC（BGA），三極管，Resistance chips等零件。

3）爐溫控制：早晚班每天各1次測溫。

4）爐溫曲線示意圖：

SMT工藝文件之回流篇

2、 回流焊工序生產(chǎn)要求

1） 爐膛內(nèi)部不可有異物，傳送帶在運輸中正常保證無擠壓、受卡現(xiàn)象，保證鏈條與各鏈輪咬合良好無脫軌現(xiàn)象，以及各個滾筒軸承的潤滑情況，如發(fā)現(xiàn)異常時立即按下急停按鈕防止設(shè)備受損。

2）設(shè)備上計算機只供本機使用嚴禁他用。嚴禁隨意刪改計算機所配置的數(shù)據(jù)文件、系統(tǒng)文件、批處理文件以免計算機系統(tǒng)混亂。未經(jīng)允許不得用任何移動存儲設(shè)備與計算機通信。

3）根據(jù)PCB板尺寸緩慢的調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機器必須保持平穩(wěn)不得傾斜或有不穩(wěn)定的現(xiàn)象，運行時除電路板和測溫設(shè)備外嚴禁將其他物品放入爐膛內(nèi)。

4）測溫設(shè)備不能長時間處于高溫狀態(tài)每次測溫結(jié)束后將測溫設(shè)備迅速從爐腔中抽出避免變形，遇到個別溫區(qū)停止加熱的情況應(yīng)先檢查對應(yīng)的保險管，操作時注意高溫避免燙傷，在冷卻模式過程中打開爐體檢查爐腔內(nèi)是否有異物檢查完畢關(guān)閉爐體。

 

3、 回流焊工序作業(yè)步驟

1）將電源開關(guān)打到“ON”處，計算機直接啟動至WINDOWS操作畫面，把“START”按鈕按亮啟動機器。（注意:這時不允許碰到或重按“START”鍵，否則有引起硬盤損壞的可能），在WINDOWS操作畫面 雙擊桌面運行操作軟件“JTR Series”圖標，進入選擇爐溫程序 ，開機后機器進入預(yù)熱階段，該過程持續(xù)時間約為20~30分鐘,待溫度達到規(guī)定要求時，方可進行回流焊接。

2）軌道寬度調(diào)節(jié)。旋轉(zhuǎn)軌道寬窄調(diào)節(jié)開關(guān)，根據(jù)不同的基板大小調(diào)整好導(dǎo)軌寬度，不可過緊或是過松；調(diào)節(jié)寬度時可以配合調(diào)速器旋鈕來進行調(diào)節(jié),逆時針為減速，順時針為增速方向。開始調(diào)節(jié)時，可采用較快的速度，當寬度接近基板寬度時，采用較低速進行精度調(diào)節(jié)，確認爐子進口、出口的軌道寬度是否一致。

3）以上檢測合格后，經(jīng)過回流焊焊接的首個產(chǎn)品，應(yīng)由操作工本人對產(chǎn)品進行自檢，檢驗有無變色、變形、焊點是否良好、偏移、短路的不良現(xiàn)象，然后交由檢驗員進行首件確認檢驗，檢驗合格后才可以批量生產(chǎn)。

4）機器發(fā)生卡板等故障時。如果有板卡在爐子中間，先按下緊急停止開關(guān)，再把爐膛蓋子打開，戴上防高溫手套把板拿出來(小心不能碰到板上的零件),待排除故障后方可開機，如錫膏未完全熔化,要待板子降溫后重新過爐,并確認焊接效果。

5）當停止生產(chǎn)需要關(guān)機時，點擊文件下退出按鈕時，會自動彈出畫面，此時選“是”進入冷卻操作模式，此時設(shè)備關(guān)閉加熱源，風(fēng)機馬達會繼續(xù)工作大約30分鐘。待系統(tǒng)冷卻后，熱風(fēng)馬達自動關(guān)閉，控制系統(tǒng)自動關(guān)閉退到操作系統(tǒng)桌面。關(guān)閉WINDOWS系統(tǒng)，將電源開關(guān)置于OFF狀態(tài)。（注意：在此期間電腦未提示可以安全關(guān)閉電源前不可以關(guān)閉電源開關(guān)，否則會造成硬盤的損壞。）

4、 回流焊工序作業(yè)注意事項

1）爐前放板與爐后接板時，手禁止伸入爐內(nèi)，以防手被鏈條夾傷。

2）操作時應(yīng)注意高溫，避免燙傷。

3）操作員不可隨意設(shè)置回流焊的溫區(qū)及速度。

4）當出現(xiàn)機器事故時，操作員必須保持現(xiàn)場供設(shè)備員分析，不得私自處理。

5) 取放料或取放板時必須作好防靜電措施。

本次回流工序分享結(jié)束，希望能給大家?guī)硪欢ǖ膸椭?，有問題歡迎大家一起探討，一起進步成長！