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技術(shù)文章

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SMT工藝文件之印刷篇

發(fā)布時(shí)間2022-04-12 18:18:19

上次列舉了SMT設(shè)備的一些技能考題,大家還是比較喜歡的,后面我還會(huì)發(fā)布不同的考題來分享給大家,考題內(nèi)容也是由淺到深,這次呢我給大家分享下SMT工藝當(dāng)中的印刷篇。印刷現(xiàn)在我們用到的錫膏印刷機(jī)有很多種,GKG、Desen、松下等,印刷要用到錫膏和鋼網(wǎng)的模板兩個(gè)輔材,印刷機(jī)的原理就是將錫膏通過鋼網(wǎng)孔準(zhǔn)確的印刷到PCB板上,接下來我就具體訴說下印刷這一道工藝的要求和注意事項(xiàng)。

一、上板工序

印刷之前,我們會(huì)把PCB放入吸板機(jī)或者上板機(jī),這里我就說下上板機(jī)的一些作業(yè)要求:

上板機(jī)工序生產(chǎn)要求

1)設(shè)定機(jī)臺(tái)送板間距與框架上所裝PCB位置間距相同。

2)調(diào)整框架寬度,框架寬度不可小于PCB寬度,框架寬度>PCB寬度0.5-1MM。

3)將裝滿PCB的框架正確放在上板機(jī)下層傳送帶上。

4)進(jìn)板方向與作業(yè)指導(dǎo)書指示的方向要一致。

二、印刷工序

1、印刷機(jī)工序生產(chǎn)要求

1)錫膏使用要求:

a.錫膏的領(lǐng)取必須遵守先進(jìn)先出的原則,領(lǐng)取時(shí)必須確認(rèn)錫膏的有效期限、型號(hào)、并在瓶蓋上記錄領(lǐng)取日期、時(shí)間。

b.錫膏開封前需回溫4個(gè)小時(shí)以上,回溫條件:常溫20-28℃,濕度30-70RH℅。

c.回溫完成后放入錫膏攪拌機(jī)攪拌2-5分鐘,靜止5-10分鐘后再開封手動(dòng)攪拌2分鐘(正反各15圈以上)使用錫膏,遵循先開封先使用的原則,錫膏需要在48小時(shí)內(nèi)使用完。

d.加錫膏要采取少量多次的原則,當(dāng)生產(chǎn)線停機(jī)時(shí)間超過2H時(shí),應(yīng)收回設(shè)備內(nèi)部殘余錫膏,并清洗鋼網(wǎng)和刮刀。

e.過期、報(bào)廢的錫膏與使用中的錫膏要分清做好標(biāo)識(shí),防止被誤用。

2)錫膏注意事項(xiàng):

a.不同品牌的錫膏不可混用。

b.使用時(shí)盡量減少錫膏光線照射時(shí)間,同時(shí)避免有風(fēng)對(duì)著錫膏直接吹。

c.防止錫膏接觸皮膚、眼睛,使用完應(yīng)立即用肥皂洗手,切勿誤食錫膏。

3)印刷參數(shù)范圍:

a.前刮刀速度 30-120mm/s;后刮刀速度 30-120mm/s ;前刮刀壓力 3 - 6KG;后刮刀壓力 3 - 6KG

b.機(jī)器自動(dòng)清洗頻率:1-10,手動(dòng)清洗頻率:100。

c.干擦速度:50mm/s 濕擦速度40mm/s 脫模速度 0-1.5mm/s 脫模距離0.5-1.5mm/s 真空吸氣速度50mm/s。

4)鋼網(wǎng)要求:鋼網(wǎng)框架尺寸根據(jù)印刷機(jī)的要求而定,采用鋁合金制作,一般規(guī)格為550mm*650mm,厚度: 0.08mm-0.15mm,使用要求:張力>30N/CM。

5)錫膏位置:錫膏要百分百覆蓋到元件焊盤位置,避免元件過爐后出現(xiàn)不良現(xiàn)象。

6)錫膏厚度要求:

a.每次(換鋼網(wǎng))錫膏厚度都必須做首檢。

b. 在印刷過程中每印刷兩小時(shí)測(cè)量一次錫膏厚度,并做好測(cè)試記錄。

c.厚度為0.1mm的鋼網(wǎng),錫膏厚度范圍:0.1±0.03mm; 厚度為0.12mm的鋼網(wǎng),錫膏厚度范圍:0.12±0.03mm; 厚度為0.15mm的鋼網(wǎng),錫膏厚度范圍:0.15±0.03mm。

d.測(cè)厚時(shí)需注意手不能觸及PCB板上錫膏。

e.當(dāng)錫膏測(cè)試出現(xiàn)不合格時(shí)需要對(duì)不良板進(jìn)行標(biāo)識(shí),并跟蹤后續(xù)焊接效果,確認(rèn)是否合格。

7)印刷質(zhì)量:是否存在有位置偏移、少錫、連錫、錫厚、拉尖、漏印。

8)印刷機(jī)刮刀:刮刀不可變形,不可有破損,刮刀位置必須安裝到位,否則會(huì)有造成設(shè)備損害的風(fēng)險(xiǎn)以及產(chǎn)品質(zhì)量問題。

9)印刷錫膏后PCBA在2小時(shí)內(nèi)完成貼片和回焊爐焊接。

2、印刷質(zhì)量參考圖如下:

區(qū)分

標(biāo)準(zhǔn)

允收

拒收

錫膏狀態(tài)及標(biāo)準(zhǔn)圖片

錫膏狀態(tài)及允收?qǐng)D片

錫膏狀態(tài)及拒收?qǐng)D片

Chip類

1、錫膏無偏移

2、錫膏量,厚度均勻

3、錫膏成型佳,無崩塌斷裂,錫膏覆蓋焊盤90%以上

 

鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍有75%覆蓋。

錫量均勻。

錫膏厚度于規(guī)格內(nèi)。

依此判定為允收。

 

錫膏量不足面積75%。

兩點(diǎn)錫膏量不均勻。

印刷偏移超過1/3焊盤。

0402,0201印刷偏移超過1/5焊盤。

依此判定為拒收。

 

二極管

1. 錫膏印刷成形佳。

2. 錫膏無偏移。

3. 厚度合乎規(guī)格。

4. 如此開孔可以使熱氣排出,以免造成氣流使零件偏移

 

1. 錫膏量足

2. 錫膏覆蓋焊盤有75%以上。

3. 錫膏成形佳。

4. 依此判定為允收。

 

1. 75%以下錫膏未完全覆蓋焊盤。

2. 錫膏偏移量超過1/3焊盤。

3. 依此判定為拒收。

 

三極管

1.錫膏并無偏移。

2. 錫膏完全覆蓋焊盤。

3. 三點(diǎn)錫膏量均勻。

 

1. 錫膏量均勻且成形佳。

2. 厚度合乎規(guī)格。

3. 75%以上錫膏覆蓋。

4. 偏移量少于1/3焊盤。

5. 依此應(yīng)判定為允收。

 

1. 錫膏75%以上未覆蓋焊盤。

2. 嚴(yán)重缺錫。

3. 依此判定為拒收。

 

各類pin腳

1. 錫膏無偏移。

2. 錫膏100%覆蓋于焊盤上。

3. 各個(gè)錫塊之成形良好,無崩塌現(xiàn)象。

4. 各點(diǎn)錫膏均勻,厚度合乎規(guī)格。

 

1. 錫膏雖成形不佳但仍足以將零件腳包滿錫。

2. 雖有偏移,但未超過1/3錫墊。

3. 錫膏厚度合乎規(guī)格。

4. 依此判定為允收。

 

1. 錫膏印刷不良。

2. 錫膏未充分覆蓋焊盤,焊盤裸露超過1/3以上。

3. 依此判定為拒收。

 

本次SMT工藝文件之印刷篇就到這里,下面會(huì)繼續(xù)更新SMT藝文件之貼片篇,希望大家喜歡。
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