SMT貼片加工的優(yōu)劣勢有哪些？
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備不斷地升級(jí)，smt貼片加工技術(shù)變得越來越成熟，通過SMT貼片加工技術(shù)可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化的要求，那么smt貼片加工技術(shù)作為電子行業(yè)中最流行的一種加工工藝，具有哪些有優(yōu)劣勢呢？
smt貼片加工優(yōu)勢：
體積小、微型化：具有組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。
自動(dòng)化生產(chǎn)、效率高：smt自動(dòng)貼片機(jī)放置元器件采用的是真空吸嘴，可以有利于提高安裝密度，便于自動(dòng)化生產(chǎn)。
節(jié)約材料，降低成本：在smt貼片中，減少了pcb板的使用面積，元器件就不用預(yù)先整形、剪腳，pcb線路板也不用打孔，人力物力得到節(jié)省，因而生產(chǎn)成本普遍減低。
品質(zhì)可得到有效保障：采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝與焊接可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%，使得品質(zhì)可得到有效保障。
高頻性能好：由于片式元器件貼裝牢固，通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，減少了電磁干擾，大大提高了電路的高頻特性。
smt貼片加工劣勢：
同樣SMT貼片機(jī)在加工的過程中會(huì)遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個(gè)因素進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對(duì)應(yīng)的不良率。
