01關于PCB錫膏檢測
在傳統(tǒng)電子行業(yè)中，PCB板采用插孔元件及導線連接的方式安裝。
如今，在微電子組裝行業(yè)中，元件變得越來越微型化、密集化，為了適應這種趨勢，出現(xiàn)了自動化的表面貼裝技術（SMT）。
它不僅能夠提高安裝的密度，還能減少元器件的體積，同時提高安裝的可靠性。
錫膏印刷的過程中，焊膏、模板、印刷機、基板等都會對質(zhì)量造成影響。
錫膏印刷的質(zhì)量要求為：焊膏的厚度均勻、形狀完整、具有清晰的邊緣。焊膏的厚度控制在0.120mm 到0.125mm 之間，印刷的錫膏和焊盤形狀及尺寸要匹配。
同時，需要印刷的錫膏能覆蓋焊盤面積的75%以上，焊接好的錫膏表面必須平直，不能有大的顆粒及孔洞存在。
由于組件的間隔非常小，SMT 出現(xiàn)各種缺陷的可能性非常大，必須在生產(chǎn)過程中使用先進的自動化檢測設備，及時評估錫膏印刷電路板的質(zhì)量，并對印刷參數(shù)做出及時調(diào)整，降低不良產(chǎn)品的比例。
SMT 檢測流程：來料檢測->絲印焊膏（點貼片膠）->貼片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->檢測->返修。
首先，SMT 進行錫膏印刷；其次，貼片并進行回流焊處理；最后，進行清洗和測試?？梢?，錫膏的印刷質(zhì)量直接影響著后續(xù)工藝。
統(tǒng)計表明，SMT 的密距缺陷52%-71%發(fā)生錫膏印刷工序，電子產(chǎn)品的缺陷和失效60%-80%來自錫膏印刷過程。焊接后，修復錯誤的焊點不僅流程復雜，而且耗費的成本也相當高。
在錫膏印刷階段，進行錫膏檢測有助于提高整個SMT 的生產(chǎn)效率，在發(fā)現(xiàn)問題后，及時處理（清洗印刷電路板），降低成本。
常見的錫膏印刷缺陷，主要有漏印、缺錫、少錫、偏移和連橋，等等。
錫膏位置發(fā)生偏移或者錫膏量過多容易造成焊點彼此連接，在回流焊后形成短路；少錫和缺錫容易導致虛焊。
錫膏檢測的過程即對焊點進行量化檢查，并通過統(tǒng)計過程控制工具，預測錫膏印刷的工藝趨勢，在缺陷產(chǎn)生前及時調(diào)整印刷參數(shù)，既能提高印刷產(chǎn)品的一次通過率，又能降低返修成本。
02錫膏檢測技術的發(fā)展
傳統(tǒng)的檢測方法是進行人工目檢，即利用人眼和光學器件（如放大鏡和電子顯微鏡等）相配合，對電路板上的焊點及貼片等進行檢查。
人工目檢易受個體經(jīng)驗及主觀因素影響。長時間的觀測，易引起視覺疲勞，造成誤判，且速度慢。
數(shù)據(jù)表明，人工目檢在單層板情況下，平均錯誤發(fā)現(xiàn)率可達90%，對于多層板（如6 層情況），錯誤發(fā)現(xiàn)率迅速降低到50%。即使在最容易觀測的基層底板，錯誤發(fā)現(xiàn)率也不超過70%。
為滿足引腳細密的器件快速、高精度的檢測要求，自動化的光學檢測設備應運而生。
隨著機器視覺的快速發(fā)展，基于視覺技術的工業(yè)自動化檢測開始流行起來。自動光學檢測設備集成了光學、電子、計算機視覺和自動控制等一系列現(xiàn)代化技術，檢測速度快、方法先進、自動化程度高。
根據(jù)實拍電路板圖像，可以檢測錫膏的面積、缺失、偏移等。但二維檢測存在明顯局限，在焊點面積相同的情況下，體積可能差異很大，導致錫膏印刷存在的缺陷不能徹底檢查，同時，二維檢測對于PCB 板彎、起翹和發(fā)生虛焊的情況無能為力。
三維的錫膏檢測通過對錫膏的高度、面積和體積參數(shù)的測量，與標準文件對比，全面檢測出錫膏的形狀不良、位置偏移、連橋等信息。
三維的錫膏印刷質(zhì)量檢測設備在21 世紀初相繼研制出來，由于國外的技術壟斷，使得3D SPI設備價格昂貴。為打破錫膏檢測技術的壟斷，我國研制了自己的3D-SPI。
具備3D SPI設備，具備追溯系統(tǒng)及三點照合功能，且能配合印刷機實現(xiàn)閉環(huán)控制，與貼片機共享信息。
- 三點照合
實現(xiàn)爐前AOI，爐后AOI，SPI的統(tǒng)一監(jiān)測。
- 配合印刷機實現(xiàn)閉環(huán)控制
傳輸漏印和XY軸偏移量等信息給印刷機，印刷機自動執(zhí)行相應動作
- 與貼片機共享信息
壞板信息傳給貼片機，貼片時直接跳過壞板進行貼片
- 數(shù)據(jù)可追溯
SPC系統(tǒng)與客戶端MES系統(tǒng)連接
可檢測缺陷實例：
錫膏檢測設備基于計算機視覺理論，結(jié)合外部的光柵、激光光源，通過電荷耦合器件（Charged Coupled Device，CCD）相機成像，按不同算法生成被測物體三維形貌。
三維錫膏檢測儀根據(jù)幾何結(jié)構(gòu)關系、照明方式的不同，可以分為兩種，即被動視覺檢測與主動視覺檢測。
前者采用非結(jié)構(gòu)光照明，根據(jù)被測點在不同的像平面上相關匹配結(jié)果，獲得該點的世界坐標，如激光三角測量；后者，通過結(jié)構(gòu)光在被測物點的精確定位來獲得高度信息，如相位光柵測量。
主流3D-SPI 產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術（Phase Measuring Profilometry，PMP）和激光三角輪廓測量術。
浩圳3D SPI設備采用的是相位調(diào)制輪廓測量技術
全光譜的相位調(diào)制輪廓測量技術(PLSM PMP)
通過RGB對錫膏、白線、雜物進行過濾，有效避免錫膏橋接的偽判情況
