PCB制造中的表面處理是什么？
在電路板制造，實(shí)施 PCB 表面處理的過(guò)程對(duì)于提高可靠性和保質(zhì)期至關(guān)重要印刷電路板. 我們將涵蓋各種類型的表面處理印刷電路提供板以增強(qiáng)良好的金屬間結(jié)合和組件的保質(zhì)期。
當(dāng)前的 PCB 組件主要包括貼片機(jī)焊盤(pán)平整度是一個(gè)重要考慮因素的組件。此類 PCBA 使用化學(xué)鍍鎳和浸金表面處理。根據(jù)客戶應(yīng)用，還有其他表面處理，如軟金、純銀和 OSP 處理。Sierra Circuits可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行各種類型的表面處理，例如熱風(fēng)焊料整平（HASL）、無(wú)鉛熱風(fēng)焊料整平（HASL無(wú)鉛）、化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG）和化學(xué)鍍鎳鈀浸金 (ENEPIG). 這些不同類型的表面光潔度提高了板材的保質(zhì)期，每種表面光潔度具有不同的保質(zhì)期。
最常用的表面處理是使用錫/鉛合金的熱風(fēng)焊料整平 (HASL)。由于 RoHS 指南政策，符合 RoHS 的電路板不應(yīng)含有鉛。因此，在相同的 HASL 工藝中，我們僅使用錫及其相關(guān)合金來(lái)滿足無(wú)鉛要求。
在本文中，我們將討論：
目錄
1PCB中的表面光潔度是什么？
2PCB表面處理的種類有哪些？
2.1金屬表面處理
2.1.1什么是 HASL PCB 表面處理？（熱風(fēng)焊料整平）
2.1.2無(wú)鉛噴錫
2.1.3什么是沉金電鍍？
2.1.4什么是ENEPIG電鍍？
2.1.5ENEPIG 飾面的優(yōu)點(diǎn)是什么？
2.1.6什么是硬金？
2.1.7什么是PCB金手指？
2.1.8浸銀 (ImAg)
2.1.9浸錫 (ImSn)
2.2有機(jī)表面處理
2.2.1OSP（有機(jī)可焊性防腐劑）
2.2.2碳墨表面處理
3如何選擇PCB表面光潔度？
3.1表面光潔度對(duì)比圖
PCB中的表面光潔度是什么？
PCB 表面處理是印刷電路板可焊接區(qū)域的裸銅與元件之間的金屬間接頭。電路板有一個(gè)基銅表面，如果沒(méi)有保護(hù)涂層，很容易氧化，因此需要表面光潔度。它還負(fù)責(zé)準(zhǔn)備 PCB 表面，以便在組裝期間將元件焊接到電路板上，并延長(zhǎng)電路板的保質(zhì)期。
PCB表面光潔度的意義
它會(huì)影響各種功能，例如：
- 金屬間接頭的質(zhì)量
- 工藝產(chǎn)量
- 生產(chǎn)批次的返工以及廢品率
- 測(cè)試能力
- 制造過(guò)程的成本以及
- 電路板在用于其預(yù)期應(yīng)用時(shí)發(fā)生故障的速率
PCB表面處理的種類有哪些？
它們可以大致分為金屬的和有機(jī)的。
金屬表面處理
這些表面處理使用金屬層作為 PCB 銅層的保護(hù)涂層。
還讀到，什么是敷形涂層？
什么是 HASL PCB 表面處理？（熱風(fēng)焊料整平）
HASL 是一種應(yīng)用于電路板的傳統(tǒng)表面處理。電路板通常浸入熔化的焊料浴中，用焊料覆蓋所有暴露的銅表面。通過(guò)在熱風(fēng)刀之間通過(guò)電路板來(lái)分離多余的焊料。在這種情況下，焊料是錫鉛混合物。
自推出以來(lái)RoHS（有害物質(zhì)限制）要求，無(wú)鉛 HASL 已被廣泛使用。
好處
- 提供卓越的潤(rùn)濕性元件焊接
- 防止銅腐蝕
- 允許更大的處理窗口
- 廣泛用于無(wú)RoHS限制的電路板
缺點(diǎn)
- 大小焊盤(pán)之間的厚度不同
- 不適用于 < 20mil 間距的 BGA 和 SMD
- 細(xì)間距橋接
- 不適合高密度接口 (HDI) 產(chǎn)品
無(wú)鉛噴錫
這是 HASL 的一種變體，其中使用無(wú)鉛合金，例如 Sn/Ag/Cu (SAC)，Sn/Cu/Co, Sn/Cu/Ni/Ge
好處
- 將 PCB 暴露在 260°C 的溫度下可以發(fā)現(xiàn)潛在的分層問(wèn)題
- 貨源充足
- 環(huán)保的
- 與其他飾面相比更耐用
- 比較容易返工
- 它更實(shí)惠
缺點(diǎn)
- 可能產(chǎn)生熱沖擊
- 可能會(huì)導(dǎo)致表面不平整
- 不適合精細(xì)間距
- 它可能會(huì)橋接焊料
什么是沉金電鍍？
ENIG 或化學(xué)鍍鎳浸金包括鍍有一層薄薄的浸金涂層的化學(xué)鍍鎳，可防止銅氧化。
沉金PCB表面處理
ENIG的優(yōu)勢(shì)
- 這非常適合倒裝芯片和BGA與其他表面處理相比
- 非常適合平面，因?yàn)殒嚭徒鸬膶雍鼙∏揖鶆?/li>
- 無(wú)鉛使其符合 RoHS
- 首選 PTH
- 保質(zhì)期長(zhǎng)
工廠的表面處理站
ENIG的缺點(diǎn)
- 往往導(dǎo)致“黑墊”。這是鎳層和金層之間磷堆積的地方。這可能會(huì)導(dǎo)致斷裂和錯(cuò)誤的電路板連接
- 不適合返工
化學(xué)鍍鎳是一種自動(dòng)催化過(guò)程，其中鎳沉積在鈀催化的銅表面上。為了獲得一致的涂層，必須重新填充含有鎳離子的還原劑，以提供適當(dāng)?shù)臐舛群蜏囟取Ｔ趯?shí)施浸金步驟時(shí)，金將粘附在鍍鎳區(qū)域，在焊接過(guò)程之前保護(hù)鎳。
什么是ENEPIG電鍍？
ENEPIG 或化學(xué)鍍鎳鈀浸金是 ENIG 的一種變體。在這里，鈀涂層作為保護(hù)層來(lái)阻止鎳的氧化并阻止擴(kuò)散到銅層。盡管與其他表面處理相比，ENIG 和 ENEPIG 的成本更高，但它為 PCB 提供了出色的可焊性。
ENEPIG PCB表面處理
ENEPIG 飾面的優(yōu)點(diǎn)是什么？
- 它適用于廣泛的電路板，贏得了“通用表面處理”的稱號(hào)，可用于各種表面封裝和高度先進(jìn)的電路板。
- 易于加工
- 無(wú)鉛，因此 RoHS 投訴
- 非常適合多個(gè)回流周期
- 與 Sn-Ag-Cu 焊料高度兼容
- 保質(zhì)期長(zhǎng)
ENEPIG的缺點(diǎn)
- 經(jīng)常導(dǎo)致黑墊的發(fā)生
- 降低焊點(diǎn)的可靠性
- 鈀層的厚度不支持可焊性性能
- 與其他表面處理相比，潤(rùn)濕所需的時(shí)間更長(zhǎng)
- 效率受電鍍條件影響
- 與其他表面處理相比成本更高
什么是硬金？
硬金包括鍍?cè)阪囃繉由系囊粚咏?。硬金是一種由鎳、鈷或鐵組成的金合金，最適用于磨損概率較高的組件，例如邊緣連接器、互連載板、觸點(diǎn)和鍵盤(pán)。這種飾面的厚度將根據(jù)使用它的應(yīng)用而變化。硬金一般不應(yīng)用于可焊區(qū)域，因?yàn)槠涑杀靖撸珊感韵鄬?duì)較差。
好處：
- 它是一種堅(jiān)硬耐用的表面光潔度，適用于高度磨損
- 無(wú)鉛表面處理，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)
- 保質(zhì)期長(zhǎng)
缺點(diǎn)：
- 更貴
- 它涉及更多的加工并且是勞動(dòng)密集型的
- 除手指區(qū)域外，飾面并未完全覆蓋走線的側(cè)壁
- 蝕刻底切缺陷會(huì)導(dǎo)致剝落或剝落
什么是PCB金手指？
沿PCB連接邊緣可見(jiàn)的鍍金柱也稱為PCB金手指。金手指的作用是將一塊二次PCB連接到電腦主板上。金手指使不同的電路板可以相互通信。PCB金手指使從電源到設(shè)備或設(shè)備的信號(hào)傳輸成為可能。PCB金手指用于智能手機(jī)和智能手表等各種設(shè)備。由于其卓越的導(dǎo)電性，金涂層用于連接邊緣。
PCB金手指
硬金飾面工藝用于制作PCB金手指。
電鍍過(guò)程中涉及的標(biāo)準(zhǔn)有助于確保每個(gè)電路板上的金手指與給定主板上的相應(yīng)插槽之間完美配合。進(jìn)行了一系列測(cè)試以檢查鍍金層的厚度和平滑度。
浸銀 (ImAg)
浸銀包括鍍?cè)?PCB 上的無(wú)鉛銀層，以保護(hù)銅跡線免受腐蝕。銀表面處理可以通過(guò)化學(xué)浸漬反應(yīng)應(yīng)用于銅跡線，取代銅層。
沉銀的優(yōu)點(diǎn)
- 適用于細(xì)間距
- 保質(zhì)期長(zhǎng)約 12 個(gè)月
- 與其他表面處理相比穩(wěn)定
- 非常適合平面度要求
- 物美價(jià)廉，性價(jià)比高
沉銀的缺點(diǎn)
- 它可能會(huì)導(dǎo)致銀須，即在電路板表面形成頭發(fā)狀的金屬突起
- 不適合柔性銷相互作用，因?yàn)樗菀讛嗔?/li>
- 不適合縱橫比為 1:1 的微通孔
浸錫 (ImSn)
浸錫包括在 PCB 的銅層上沉積一層薄薄的錫。這是一種無(wú)鉛，因此符合 RoHS表面光潔度是小型幾何形狀和部件的絕佳選擇。它適用于平面要求和細(xì)間距元件。
好處
- 這允許出色的平面度或平坦度，適用于細(xì)間距或 BGA 組件
- 適用于壓入式
- 以中等成本提供用于浸錫的無(wú)鉛表面處理
- 浸錫的無(wú)鉛表面成本中等
- 多次使用后仍保持良好的可焊性熱循環(huán)
缺點(diǎn)
- 易于處理。
- 保質(zhì)期短，6 個(gè)月后會(huì)出現(xiàn)錫須缺陷
- 不適合與可剝離面膜一起使用
- 不適用于接觸開(kāi)關(guān)。
- 電氣測(cè)試所需的特殊設(shè)備設(shè)置（例如軟探針著陸）
有機(jī)表面處理
這種類型的表面處理使用有機(jī)化合物（包括碳的化合物）在 PCB 的銅層上形成保護(hù)涂層。
OSP（有機(jī)可焊性防腐劑）
OSP 是一種有機(jī)表面處理，是水性的，用于銅焊盤(pán)。它有選擇地與銅結(jié)合并在焊接前保護(hù)銅焊盤(pán)。
好處
- 它是無(wú)鉛的
- 適用于平面
- 涉及一個(gè)簡(jiǎn)單的過(guò)程
- 易于返工
缺點(diǎn)
- 不適合 PTH
- 處理這個(gè)完成是一個(gè)挑戰(zhàn)
- 保質(zhì)期短
碳墨表面處理
此處PCB上的銅焊盤(pán)涂有碳墨保護(hù)層。這種表面處理方法可用于射頻屏蔽、鍵盤(pán)、鍵盤(pán)、遙控器、汽車(chē)和焊接設(shè)備。碳墨PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵是控制印刷、烘烤和電阻控制。碳墨幾乎可以印刷到任何電路板上。還讀到，案例研究：用于汽車(chē)傳感器的 PCB。
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好處
- 作為硬金飾面的經(jīng)濟(jì)高效的替代品
- 與其他類型的飾面相比更堅(jiān)固
缺點(diǎn)
- 需要額外的護(hù)理和不同的清潔步驟
如何選擇PCB表面光潔度？
電路板的最終表面光潔度是決定所述 PCB 長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵因素。您需要考慮電路板的使用環(huán)境，例如極端溫度的惡劣環(huán)境。還需要使用它們的應(yīng)用程序和運(yùn)行時(shí)間。
表面光潔度對(duì)比圖
下表旨在幫助您了解與回流、鋁線鍵合和金線鍵合組裝應(yīng)用相關(guān)的表面處理類型。它還詳細(xì)說(shuō)明了每種飾面與其他類型相比的相對(duì)成本。
PCB表面光潔度對(duì)比圖
PCB表面光潔度對(duì)比圖（續(xù)）
選擇表面光潔度時(shí)需要考慮的一些重要因素：
- 電路板的使用環(huán)境
- 電路板的美學(xué)——如果電路板需要銀色飾面
- 產(chǎn)品中的沖擊和跌落問(wèn)題。例如，當(dāng)智能手機(jī)跌落時(shí)，PCB 中存在組件斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。在這種情況下，您不會(huì)使用具有錫鎳鍵的 ENIG，而是需要使用錫銅鍵。但是，您可以在醫(yī)療設(shè)備上使用 ENIG。
- 腐蝕也是一個(gè)因素。例如，銀色飾面容易發(fā)生蠕變腐蝕
- 對(duì)電路板的可靠性要求也是一個(gè)重要參數(shù)。如果產(chǎn)品失敗，失敗的成本是多少？
- 存在細(xì)間距設(shè)備/組件
- 用于 BGA 應(yīng)用的 SMT 焊盤(pán)的平整度
PCB 制造是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，以確保制造的電路板滿足客戶的質(zhì)量要求。根據(jù)應(yīng)用確保制造的電路板具有正確的表面光潔度將確保良好的 PCB 保質(zhì)期和可靠性。
